Plattformen, Bauformen & Varianten
Für nahezu jede Kühlleistung geeignet: Entdecken Sie Plattformen, Bauformen, Eigenschaften und technische Spezifikationen keramischer Kühlkörper für die Luft- und Flüssigkühlung.
Keramische Kühlkörper bieten eine effiziente Wärmeableitung für elektronische Komponenten in Luft- und Flüssigkühlsystemen. Durch ihre hohe Wärmeleitfähigkeit ermöglichen sie eine schnelle und gleichmäßige Verteilung der erzeugten Wärme, was zu einer verbesserten Kühlleistung führt.
Keramische Kühler
- Integrierter Kühler
- Verbindungselement
- Leistungschips neben der Treiberelektronik
- Hohe thermische Konnektivität und hohe Isolationsspannung
- Hohe Strombelastbarkeit
- Doppelseitige Metallisierung und Komponenten-Montage
- Hohe Betriebstemperatur für neue Chip-Generation
- Freie Wahl des Kühlmittels
- Hohe Integration
- Kleines Volumen
Formen und Varianten unserer keramischen Kühlkörper
Abmessungen, Form und Gestalt der CeramCool® Kühlkörper, die Anzahl der Finnen oder Kühlkanäle, richten sich nach den spezifischen Anforderungen im vorgesehenen Einsatzgebiet. Bei hohen Leistungsdichten stößt Luftkühlung an ihre Grenzen und Flüssigkühlung wird notwendig.
Schon einfache lineare Rohrsysteme bringen erstaunliche Kühlleistungen. Aber auch komplexe Innenkonturen für besonders homogene oder gezielte Entwärmung sind möglich. Neben CeramCool® Standard-Varianten für die Luft- und Flüssigkühlung können auch kundenspezifische Bauformen realisiert werden. Eine entwicklungsbegleitende Simulation und Analyse von thermischen Parametern vor der Fertigung von Prototypen oder Kleinserien ist ebenfalls möglich.
