Hochleistungskeramik für die Halbleiterindustrie

Über 120 Jahre Erfahrung in der technischen Keramik und langjährige Erfahrung in der Halbleiterindustrie, kombiniert mit umfassendem Material- und Prozess-Know-how und herausragenden Produkteigenschaften, machen uns zu einem der wichtigsten Ansprechpartner, wenn es um keramische Komponenten für die Halbleiterindustrie geht. Entdecken Sie die Vorteile unseres Portfolios an Hochleistungskeramik und profitieren Sie von unserer Lösungskompetenz für eine Vielzahl von Fertigungsprozessen in der Halbleiterindustrie.

Wir fertigen unsere Keramikkomponenten und -teile nach Ihren individuellen Anwendungsanforderungen, damit Sie Ihre Prozesse flexibel und zuverlässig gestalten und warten können. Wir haben uns von einem Hersteller hochwertiger Keramikkomponenten zu einem starken Entwicklungspartner entwickelt, der Ihre individuellen Anforderungen in hochmoderne Halbleiterprodukte umsetzt.

Ob in der Wafer-Verarbeitung, der Halbleiterfertigung oder der Handhabung – unsere Komponenten aus Hochleistungskeramik ermöglichen eine lang anhaltende Leistung und Zuverlässigkeit.

CeramTec bietet für nahezu jede Anforderung den passenden keramischen Werkstoff:

Al2O3 – hohe Reinheit und Steifigkeit
AlN – hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolation
SiSiC – geringe Wärmedehnung und Dichte
Si3N4 – hohe Bruchzähigkeit und geringe Wärmeausdehnung

Auf Basis individueller Anforderungen können wir die optimale Werkstoffauswahl für die Kundenanwendung empfehlen. Wir verbessern kontinuierlich wichtige Schritte in unserem Herstellungsprozess und erweitern gleichzeitig unsere Produktionskapazitäten.

Hochleistungskeramik für die Halbleiterindustrie

Verschiedene Keramikprodukte für die Halbleiterindustrie

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WICHTIGE PROZESSSCHRITTE	TECHNISCHE PARAMETER	ERREICHBARE WERTE/ANFORDERUNGEN
Hartbearbeitung – Fräsen	Ebenheit, Parallelität, Ra	Ebenheit < 1 μm Ra ≥ 0,05 μm
Schleifen	Ebenheit	5 μm < Ø 200 mm / 10 μm > Ø 200 mm
	Parallelität	5 μm < Ø 200 mm / 10 μm > Ø 200 mm
	Rauheit	Ra von 0,15 μm bis 0,6 μm
Erodieren	Symmetrische Positionierung	bis zu 0,05 mm (Positionierung von Löchern/Nuten)
Läppen und Polieren	Ebenheit, Parallelität, Rauheit	Ra von 0,06 μm bis 0,35 μm Ebenheit < 2 μm Parallelität < 2 μm
Strukturierung	Rauheit	Rauheit < 3,2 μm Größe < 150 μm
Spezielle Messung	Lokale Neigung/lokale Ebenheit	Objektive Auflösung 50 nm - 25 μrad
Reinigung und Verpackung	Reinheitsgrad	ISO 5 / Reinraum 100 / Verpackung im Reinraum (auf Kundenwunsch)