Hochleistungskeramik für die Halbleiterindustrie

Wie lassen sich Präzision und Zuverlässigkeit in der Halbleiterfertigung immer weiter steigern? Welche Werkstoffe halten den extremen Bedingungen in der Chipproduktion stand? Mit über 120 Jahren Erfahrung in technischer Keramik liefern wir Ihnen maßgeschneiderte Hochleistungskomponenten für die Halbleiterindustrie. Ob Wafer-Verarbeitung, Fertigung oder Handling – unsere keramischen Lösungen aus Al₂O₃, AlN, SiSiC und Si₃N₄ überzeugen durch höchste Reinheit, thermische Stabilität und mechanische Präzision. Entdecken Sie, wie wir Ihre Prozesse effizienter und zuverlässiger gestalten.

Ob in der Wafer-Verarbeitung, der Halbleiterfertigung oder der Handhabung – unsere Komponenten aus Hochleistungskeramik ermöglichen eine lang anhaltende Leistung und Zuverlässigkeit.

CeramTec bietet für nahezu jede Anforderung den passenden keramischen Werkstoff:

Al2O3 – hohe Reinheit und Steifigkeit
AlN – hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolation
SiSiC – geringe Wärmedehnung und Dichte
Si3N4 – hohe Bruchzähigkeit und geringe Wärmeausdehnung

Auf Basis individueller Anforderungen können wir die optimale Werkstoffauswahl für die Kundenanwendung empfehlen. Wir verbessern kontinuierlich wichtige Schritte in unserem Herstellungsprozess und erweitern gleichzeitig unsere Produktionskapazitäten.

Hochleistungskeramik für die Halbleiterindustrie

Verschiedene Keramikprodukte für die Halbleiterindustrie

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WICHTIGE PROZESSSCHRITTE	TECHNISCHE PARAMETER	ERREICHBARE WERTE/ANFORDERUNGEN
Hartbearbeitung – Fräsen	Ebenheit, Parallelität, Ra	Ebenheit < 1 μm Ra ≥ 0,05 μm
Schleifen	Ebenheit	5 μm < Ø 200 mm / 10 μm > Ø 200 mm
	Parallelität	5 μm < Ø 200 mm / 10 μm > Ø 200 mm
	Rauheit	Ra von 0,15 μm bis 0,6 μm
Erodieren	Symmetrische Positionierung	bis zu 0,05 mm (Positionierung von Löchern/Nuten)
Läppen und Polieren	Ebenheit, Parallelität, Rauheit	Ra von 0,06 μm bis 0,35 μm Ebenheit < 2 μm Parallelität < 2 μm
Strukturierung	Rauheit	Rauheit < 3,2 μm Größe < 150 μm
Spezielle Messung	Lokale Neigung/lokale Ebenheit	Objektive Auflösung 50 nm - 25 μrad
Reinigung und Verpackung	Reinheitsgrad	ISO 5 / Reinraum 100 / Verpackung im Reinraum (auf Kundenwunsch)

Wir fertigen unsere Keramikkomponenten und -teile nach Ihren individuellen Anwendungsanforderungen, damit Sie Ihre Prozesse flexibel und zuverlässig gestalten und warten können. Wir haben uns von einem Hersteller hochwertiger Keramikkomponenten zu einem starken Entwicklungspartner entwickelt, der Ihre individuellen Anforderungen in hochmoderne Halbleiterprodukte umsetzt.