Aluminiumnitrid AlN HP Substrate
Maximale Leistung auf minimalem Raum zu erreichen, bedeutet unweigerlich, dass Leistungs-Halbleiter immer höhere Temperaturen entwickeln. Zum Schutz der Komponenten und Verbindungstechnik muss diese Wärme rasch und zuverlässig abgeführt werden. An diesem Punkt setzt die CeramTec Aluminiumnitrid-Keramik Alunit® Standards.
Substrate aus Aluminiumnitrid AlN HP überzeugen mit herausragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften, hoher Biegefestigkeit (450 MPa), längerer Haltbarkeit (Thermocycling), hervorragender Wärmeleitfähigkeit (170 W/mK) sowie einer hohen Beständigkeit gegen Abrieb und und Oxidation. AlN HP eignet sich daher hervorragend für sehr hohe Leistungen in der Elektronik und wird in den Bereichen Züge & Bahnen, Industrie und erneuerbare Energien sowie in Hochleistungsmodulen mit hoher Leistungsdichte eingesetzt.
Durch den an Chipmaterialien angepassten Ausdehnungskoeffizienten eignet sich AlN HP hervorragend als Isolationsmaterial im Bereich der Leistungsmodule. Aluminiumnitrid-Substrate weisen zudem eine deutlich höhere thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig besserer Temperaturbeständigkeit und Isolationsfähigkeit als PCB-Materialien auf. Damit eignen sich solche Materialien auch für den Einsatz in Highpower-LEDs und passiven Bauelementen, wie Chip-Widerständen.
Aluminiumnitrid (AlN) - Entdecken Sie weitere Informationen und Anwendungsbeispiele
Technische Werte & Parameter
Physikalische Eigenschaften
- Dichte: ≥ 3,34 g/cm3
Eigenschaften der Oberfläche
- Ra-Wert: ≤ 0,4 µm
Mechanische Eigenschaften
- Biegefestigkeit DR Sigma 0 (3-Punkt-Methode): ≥ 450 MPa
- Bruchzähigkeit (IF Methode): ≥ 3,0 MPa*√m
- E-Modul: ≥ 300 GPa
Thermische Eigenschaften
- CTE: 100-800°C: ± 4.8 - 6.2 10-6/K
- Spezif. Wärmekapazität bei 25°C: 0,72 J/gK
- Wärmeleitfähigkeit bei 20°C: ≥ 170 W/mK (+/-10% Messabweichungen möglich)
Elektrische Eigenschaften
- Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz: +/- 8,5
- Dielektrischer Verlustfaktor bei 1 MHz: ≤ 1 (10-3)
- Durchschlagswiderstand bei 20 °C: ≥ 1014 Ω cm
- Durchschlagfestigkeit: ≥ 15 kV/mm
Geometrie - Masterplates
- Standard Größe: 7,5“ x 5,5“ (+/- 1,2%)
- Dicke: 0,38 - 1,5 (+/- 10%)
- Wölbung: 0,2 - 0,6%
Geometrie - gelaserte Substrate
- Dicke: 0,635mm (0,025")
- Längen- und Breitentoleranz: + 0,20 mm / - 0,05 mm (+0,0079" / 0,002")
