Whitepaper: Hybride Integrierte Schaltkreise auf Keramikbasis

Hans Ulrich Voeller, Senior Product Manager Substrates bei CeramTec, stellt ein neues Whitepaper zu einem der zentralen Themen der modernen Elektronikindustrie vor: Hybride integrierte Schaltkreise (HICs) auf Keramiksubstraten. Der Fachartikel „Thick Film Hybrid Technology for Demanding Applications" steht ab sofort kostenlos zum Download zur Verfügung.

Keramik als Schlüsseltechnologie für die Elektronik der Zukunft

Hybride integrierte Schaltkreise auf Keramiksubstraten sind seit Jahrzehnten das Fundament kritischer Elektroniksysteme – ob in der Luft- und Raumfahrt, im Defence-Sektor, der Medizintechnik oder der Automobilindustrie. Im Vergleich zu konventionellen Leiterplatten überzeugen Keramiksubstrate durch überlegene Wärmeableitung, hohe chemische Beständigkeit und außergewöhnliche mechanische Robustheit – Eigenschaften, die gerade in anspruchsvollsten Betriebsumgebungen entscheidend sind.

Das Whitepaper gibt einen umfassenden Überblick über die Grundlagen der HIC-Technologie, verfügbare Materialoptionen wie Alumina, Aluminiumnitrid, LTCC und HTCC sowie moderne Fertigungsverfahren von der Dickschichttechnologie bis hin zur Laserbearbeitung von Keramiksubstraten.

Wachsende Märkte treiben die Nachfrage

Mit dem globalen Ausbau von 5G-Netzwerken, dem Aufstieg der Elektromobilität und der rasant wachsenden Nachfrage nach leistungsfähiger KI-Infrastruktur gewinnen HIC-Technologien auf Keramikbasis an strategischer Bedeutung. CeramTec analysiert in dem Whitepaper, wie diese Marktentwicklungen die Anforderungen an elektronische Baugruppen verändern und welche Rolle keramische Substrate dabei als Enabler-Technologie spielen.

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Das Whitepaper richtet sich an Ingenieure, Produktentwickler und Entscheidungsträger, die fundierte Einblicke in die Möglichkeiten und Potenziale von HIC-Technologien auf Keramikbasis suchen.