Substrate & Kühlerlösungen aus Hochleistungskeramik - Wir sind vom 28. bis 30. August 2024 zu Gast auf der PCIM Asia 2024 in Shenzhen.
Vom 28. bis 30. August 2024 präsentieren unsere Expertinnen und Experten auf der PCIM Asia unsere neuesten Produkte und Lösungen aus Technischer Keramik für die Hochleistungselektronik. Einen besonderen Fokus legen wir dieses Jahr auf unsere Substrate aus Zirkonoxid verstärktem Aluminiumoxid (Rubalit® ZTA) sowie unsere Siliziumnitrid-Substrate aus Sinalit® Si3N4.
Besuchen Sie uns an unserem Stand Nr. G04 in Halle 11 und entdecken Sie die grenzenlosen Möglichkeiten von Keramik in der Leistungselektronik - auf der PCIM Asia 2024 in Shenzhen!
